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为什么高通骁龙820是四核设计但比8核强大

发布时间:2020-03-23 14:44:17 阅读: 来源:刨冰机厂家

在过去几个月时间里,高通陆续表露了很多有关新一代旗舰移动芯片 Snapdragon 820 的相干细节,很多新功能特性颇受期待,同时高通也确认了 Snapdragon 820 将于 2016 年第一季度正式上市销售。不过,在关注新芯片的同时,大家可能都没有忘记今年高通的 Snapdragon 810处理器,它是致使高通今年惨败的最大因素之一,由于它的温度和能效表现不足,索尼最新旗舰 Z2 采取双热铜管散热方案也很好的说明了这一点。

高通对 Snapdragon 820 信心满满,看起来该芯片解决了 Snapdragon 810 遗留的问题。但我们需要注意的是,它并不同于 Snapdragon 810 的8核设计,而只是“4核”设计,这是为何呢?它的性能会不会没有 Snapdragon 810 那末强大了呢?

Snapdragon 820 4核比 Snapdragon 810 8核更好!

对此,近日高通的高管包括高通高级副总裁 Cristiano Amon、履行副总裁 Murthy Renduchintala、市场营销副总裁 Tim McDonough 和市场营总监 Mark Shedd,在接受采访时从某种程度上回答了这个问题。

高通的高管认为,得益于 14nmFinFET 工艺打造的最新自主 Kyro CPU 内核,Snapdragon 820 在性能和能效都有大幅提升,确切的说是两倍提升。重点在于,高通采取并深度优化了异构计算模式,让各个组件更好的分工,内核负担减轻很多。

同时,高通补充称,针对定制的 Kryo CPU 内核,所谓的优化包括提升单线程性能、发挥多线程效力等方面都下了很大的工夫,还有GPU、DSP、显示、视频、多媒体、基带信号等其他模块上一样投入很多。基本上,搭载 Snapdragon 820 的智能手机,多数任务都无需应用到高性能的内核,乃至连低性能核心都很少用到,所以在性能和效能之间非常平衡。

解释一下“优化了更强大”是什么鬼

首先,Snapdragon 820 是高通第一款自主设计的 64 位处理器,CPU 为 2.2 GHz 主频,集成 Adreno 530 GPU(图形处理单元),其他关键组件包括:峰值下行传输速度到达 600 Mbps 支持 Wi-Fi 802.11ad 的调至解调器(modem)、ISP(图象信号处理)、 Hexagon 680 DSP(数字信号处理器),还有为 CPU 定制的 “Qualcomm Symphony System Manager”的系统管理器,并提供 Quick Charge 3.0 快速充电技术能在大约 35 分钟内将一部手机从零电量充电至 80%。

在 Snapdragon 820 中起关键决定作用的是“Symphony”的系统管理器,可以管理全部系统级芯片的不同配置,以便使处理器组件和专有内核最有效的组合到一起,更好地管理、组织、调和和分配装备上的各项任务,决定将当前的任务分配给 CPU、GPU、DSP 还是 ISP 来履行。

关于任务分工, Adreno 530 GPU 主要负责的任务自然还是 3D 游戏和视频播放,新增完全支持 4K@60Hz 和 HDMI 2.0,性能提升 40%,功耗下降 40%,支持高分辨率显示屏、屏幕有水、戴手套使用的触控体验和 VR 虚拟现实。其集成的 ISP 图象信号处理器:Qualcomm Spectra,从相机模块传输的数据处理和成像速度将大幅改良。在低光或昏暗光照的条件下 Spectra 图象信号处理器的噪点控制进一步升级。

重点在于全新的Hexagon 680 DSP,这是 Snapdragon 820 的重点,如今 DSP 负责的任务更多了,相当于三个 DSP 单元的集合,除负责调制解调器、语音、图形和视频处理以外,还将负责时刻保持低功耗运作传感器。简单的说,很多时候可以代替 CPU 和 GPU 处理更多的任务。

比如处理拍摄的低光视频,交给 DSP 以后其功耗相比单纯使用4核 Krait GPU 下降十倍,并且完成速度快三倍。至于管理装备中监测类型的传感器,如陀螺仪、加速度计、计步器等,新的 DSP 有助于减少大约 3 倍的功耗。另外,在光线不佳的情况下,新 DSP 还能代替之前软件的方式处理亮度自动调理,速度更快,而且功耗只有之前的10%。

DSP 在应对图象处理运用中,还会负责更多的工作,比如虚拟现实、增强现实、图象处理、视频处理、计算视觉,还有 HDR 视频、HDR 图象合并和低光图象增强等等。之前很多此类任务通过 CPU 和 GPU 处理既费电又费力,效力不高,现在交给 DSP 来做不但可以提升用户的实际体验,而且还有助于整机的节能和降温。

总之,自主设计内核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的优势之一,现在高通重新回到了这条道路上,能否真正赢回用户,就看明年的具体表现了。

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